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BT+ANC降噪蓝牙运动耳机方案




1、方案描述

此 PCBA板是基于BES2000IS/BES2300芯片设计的蓝牙降噪耳机板,具有高集成度,优秀的降噪效果,优秀的音频品质和良好的射频参数。采用6层PCB设计,采用的是品牌元器件组成的一款高品质蓝牙降噪耳机PCBA板卡。

 

2、特点描述

l 无线超低功耗SOC

l 40nm工艺,Cotex Mcu

l BT5。0+EDR

l SOC-内置FLASH,Codec,DSP,Btrf.Btmac.

l Mini封装:BGA 5.5mm*5.9mm  96PIN

l 降噪类型:主动数字降噪,产测方便,提升产能

l 降噪宽频:50Hz—2KHz

l 降噪深度:25dB

l DSP数字音效处理

l 音频解析:24Bit48k bit/S

灵敏度:116dB

l 失真度:<1%

 

3、技术参数

l  CMOS single-chip fully-integrated RF, PMU, BB, Audio and Cortex-M4F

l Compliant with Bluetooth 5.0 specification 

l A2DP v1。3/AVRCP v1。5/HFP v1。5

l SPI FLASH on-chip for custom program 

l 2.7V-4.2V input for VBAT 

l Internal LPO support for low power mode。 

l Support DCXO with internal oscillator circuit 

l Dual MICs Noise reduction

l 2MICS for feed forward Active NoiseCancellatio

l 5-band fully configurable EQ

l HiFi Stereo Audio DAC

l Immersive audio with 3D or virtual surroundsound


4、主要组成元器件:

l 该PCBA由各贴片的元器件和降噪咪板组成

l PCB板规格:RF4 沉金板材,厚度0.8mm±0.1mm

l 咪头规格:3729  -32±1dB

l 主芯片:BES2000IS/BES2300

l 按键规格:3.7*3.7*0.35   300克力







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