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BES2000IS主动数字降噪方案
【简述】:

蓝牙型号:BES2000IS

蓝牙版本:5.0

芯片尺寸:5。5*5。9mm

芯片封装:BGA

【系列】:BES/WT


BES2000IS芯片简介


供应商:启芯微电子


BES2000全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯其具有全集成、高性能、低功耗等特点,并可以同时支持BT4.2和BLE5.0,支持HIFI音质(192Khz/24bit),SNR大于100dB,支持EQ以及各种音效技术(如超重低音,3D环绕等),支持多种噪音消除技术,尤其是高性能的自适应主动降噪技术,可以让高端主动降噪耳机省去昂贵的独立主动降噪芯片。
先进的CMOS工艺全集成包括射频,电源管理,音频以及Cortex-M4F MCU
支持Bluetooth® v5.0标准,A2DP v1.3/ACRCP v1.5/HFP v1.5
支持多端EQ调整,回声消除及重低音增强
最高支持400MHz的ARM Cortex-M4F MCU操作
片上支持8Mb Flash方便客户定制化程序开发
输入电压范围3.1V~5.5V
支持片内低功耗晶体(LPO)以及低功耗应用
支持USB 2.0 FS
HIFI立体声音频输出,DAC SNR 105dB;采样率支持范围8KHz ~ 192KHz
HIFI立体声音频输入,ADC SNR 96dB;采样率支持范围8KHz ~ 192KHz
集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU,以支持各种软件功能和产品定制。
它采用先进的低功耗CMOS工艺制造,并采用4 * 6mm 40引脚QFN封装。
应用:BES2000-J支持TWS +本地播放器,通话;更多声学算法应用BES2000-S支持立体声与ANC FF或FB ANC
BES2000IY支持具有混合ANC的立体声

降噪幅度
 



降噪曲线




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