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BES2300L/H/Z 蓝牙5.0芯片
【简述】:

蓝牙型号:BES2300Z

蓝牙版本:5.0

芯片尺寸:4。5*6。2mm

芯片封装:BGA

【系列】:BES/WT


BES2300L/H/Z芯片简介


供应商:启芯微电子


BES2300L/H/Z通过高度集成RF收发器,高性能音频编解码器和无盖耳机驱动器,最大限度地降低了外部元件和BOM成本。 它还集成了串行闪存和功能强大的Cortex-M4F MCU,以支持各种软件功能和产品定制。 BES2300-Z采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造,并采用4.5 * 6.2mm 80引脚BGA封装。BES2300Z支持ANC功能。







规格参数

Features


CMOS单芯片全集成蓝牙无线电和基带
符合蓝牙5.0规范
UART/ I2Cinterface
SPI FLASH片内定制程序
VBAT的2.7V-4.2V输入
内部LPO支持低功耗模式。
支持带内部振荡电路的DCXO
差分MIC输入和差分驱动器输出
音频立体声DAC输出和音频ADC输入
功耗低
最小外部组件
针对音频/语音算法DSP进行了优化




radio

内置TX / RX开关
完全集成的RF合成器,无需任何外部元件
支持Class2和class3传输输出功率
支持GFSK,π/ 4DQPSK和8DPSK调制
接收器灵敏度高,-90dBm @ GFSK&π/ 4DQPSK
RSSI支持


Auxiliaryfeature

Powermanagements支持低功耗模式
InternalLPO用于蓝牙嗅探模式


BluetoothStack

符合蓝牙5.0双模式规范

Memory

Flash: 最大支持32M FLASH

Package

封装: BGA

封装尺寸: 4.5 x 6.2 mm




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